本站消息，根据天眼查APP数据显示圣邦股份（300661）新获得一项发明专利授权金鼎配资 ，专利名为“温度检测电路”，专利申请号为CN202111661395.6，授权日为2025年6月13日。
专利摘要：本公开提供了一种温度检测电路，其包括：接入基准电压的电阻驱动电路，以根据该基准电压生成驱动电压与控制电压；电阻修调网络，用于根据前述驱动电压、控制电压和开关控制信号选通其中电阻导通路径，以提供检测电流至热敏电阻；热敏电阻，该热敏电阻的第一端作为该温度检测电路的输出端，并连接该电阻修调网络的输出端接入检测电流，以提供检测电压，其中，该检测电压用于表征该温度检测电路检测到的温度值。该温度检测电路通过改变反馈路径输入端节点的位置，从而降低开关元件电阻对该电阻修调网络的影响，提高了电阻修调精度，同时允许开关管取较小的尺寸，有效减小电路面积，有利于集成电路芯片的小型化。
今年以来圣邦股份新获得专利授权32个，较去年同期减少了27.27%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了8.71亿元，同比增18.14%。
数据来源：天眼查APP
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